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　　新民晚报记者从光诡计芯片公司光本位科技获悉，其正在用玻璃代替硅四肢衬底来研制玻璃光诡计芯片，此举将让AI诡计绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定追随高能耗等困扰，参预“千POPS级算力和千TOPS/W能效比”时间。

　　光本位科技研发的光诡计居品主要用于AI推理场景。业内瞻望，到2030年推理将占AI诡计总量的75%，阛阓规模可达2550亿好意思元。在其他初创企业还在为融资头疼的阶段，才“三岁”的光本位科技已完成五轮融资，头部VC、国内互联网巨头、上海苏州两地国资基金等三类本钱争投合资。

　　除了玻璃光诡计芯片，光本位科技还提议基于玻璃光诡计打造下一代全光诡计系统，即扫数AI诡计任务都通过光诡计完成，算力、能效比、诡计终结的天花板将同期被冲突。无专有偶，上海交通大学近期也在全光诡计芯片领域取得突破。产业与学术的共鸣，领略地指向一个问题——AI诡计是否正加快迈向“全光时间”？

从硅到光，为何要“变”？

　　新民晚报记者了解到，包括光本位科技在内的天下主流光诡计公司都罗致以硅为衬底制造光诡计芯片，这是因为硅光平台与现存CMOS工艺之间险些无缝兼容，但纯硅调制存在诸多局限性，因此矩阵规模从64×64扩大至128×128足足拒绝了三年。

　　冲突这个瓶颈的恰是将相变材料与硅光异质集成用于光诡计芯片的光本位科技——在2024天下东谈主工智能大会上，光本位科技晓谕完成首颗算力密度和算力精度均达到商用标准的光诡计芯片流片，其矩阵规模为128×128，峰值算力超1000tops。

　　公司都集创举东谈主程唐盛，曾在牛津大学攻读材料科学与工程博士，时间携带团队拓荒了新式相变材料，并终领略相变材料光芯片大规模集成。为什么罗致用玻璃代替硅？在程唐盛看来，这是要让光诡计居品在性能上远超天下上现存用于AI推理场景的主流电诡计居品，只好这么AI诡计才会迎来“光的时间”。

　　“玻璃领有平整性、热厚实性、宽光谱透明脾性、与光波导工艺兼容性等特质，因此被视为半导体技能发展经由中取代硅中介层和有机基板的最好材料，英伟达、英特尔、三星、AMD等国际科技巨头都在通过引入玻璃进步居品质能。”程唐盛告诉新民晚报记者。受限于光刻机的最大光罩尺寸，刻下硅光平台可遐想的光诡计芯片最大尺寸为32毫米×25毫米，淌若进一步进步面积，后续每一次迭代的遐想和工艺难度捏续增长。

　　而用玻璃四肢光诡计芯片的衬底，通过纳米压印工艺，不错在保捏芯片精度的同期突破已有硅光平台的曝光尺寸扫尾，从而容纳更多的诡计单位，终了单颗芯片算力的进步，而况在后续制备更大尺寸的芯片时更易贬责材料翘曲、波导损耗等问题，极大缩小居品迭代的遐想和工艺难度。据先容，200毫米x200毫米的玻璃光诡计芯片算力可达2600POPS。

　　能效比喻面，光本位科技诓骗相变材料的非易失性终领略光诡计芯片零静态功耗，只需一次电驱动即可执行完一个AI诡计任务。由于玻璃的非线性光学效应极弱，因此光的波导传播损耗极低，在芯片遐想时可罗致小功率的激光器，此外玻璃在介电损耗、透光率、平整性、热厚实性等方面的上风也能进一步缩小芯片功耗。程唐盛预测，200毫米x200毫米玻璃光诡计芯片的能效比不错向上1000TPOS/W，异常于TPU的200倍以上。

发展TA是学术界和产业界的共鸣

　　程唐盛示意，现在光本位科技已考据结束光波导等光学器件在玻璃上的制备工艺，波导损耗已优化至低于硅光平台水平，同步开展了大规模阵列样品制备以及相变材料的工艺优化，而况买通了高下贱产业链，上游与纳米压印等厂商都集优化工艺，下贱与大型企业变成研发应用双向响应机制。

　　“之是以在材料与制造上不停寻求突破，咱们的最终打算是将玻璃光诡计芯片凯旋封装为超高性能全光诡计系统，从而得到下一代AI诡计技能标准的界说权。”程唐盛闪现。

　　何为全光诡计系统？记者获悉，这是让光信号在光域里面终了反复诡计与动态暂存，改造光诡计只可四肢“单个诡计中枢”的近况，令玻璃光诡计芯片成为凯旋启动无缺模子的AI诡计平台。发展全光诡计依然成为公共学术界和产业界的共鸣，它的核情意旨是突破电诡计的能耗与散热瓶颈，使超高算力与超固执耗得以兼顾。

　　“咱们的‘星辰大海’是为不同类型用户提供全场景秘籍的全栈光诡计贬责决议。”程唐盛示意开云体育(中国)官方网站，“小到给C端用户提供50P+算力的玻璃光诡计盒子，等同于一个家用袖珍数据中心，不错驱动东谈主形机器东谈主；也不错为大模子公司等提供500P+算力的‘光算+光连’决议，以致不错为政府简略大型企业通过‘光算+光连+光传’决议成立一个5000P+算力的大型数据中心。”