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开云体育IC封装基板为芯片封装的原材料-开云「中国」kaiyun体育网址-登录入口

发布日期：2026-06-02 08:13 点击次数：57

证券日报网讯兴森科技5月13日在互动平台回报投资者发问时示意，IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等范围，时间智商不错振作先进封装需求。

（裁剪王雪儿）开云体育

发布于：北京市

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